1.工艺流程

基面处理→底漆涂装→基面修补→基面找平→铺设 铜箔及接地→涂装导电层→防静电自流平面漆施工。

2  基面处理

一般基面都需要研磨处理，研磨处理可以去除地坪表 面的浮灰、污渍及松动层，并可做成糙化基面以提高附着力 的作用，这是施工环氧自流平及其它种类地坪之需用的工艺。

3  底漆涂装

选用高渗透环氧底漆，滚涂一道。底漆渗透性好， 可渗透到基面的毛细孔内部，以达到好的附着力，并 可增加基面强度。底漆涂装是基面处理后的首道工序， 这是地坪涂装中的重要的基础工艺。底涂施工前需确认 基面已经达到施工要求，按照正确比例配制底涂料。施工用量为 0.2~0.3kg/m2 ，使用滚筒涂装底漆，注意不可 漏涂，不可一次涂刷太厚，涂装过底漆的基面应检查是 否有漏涂或发白现象，必要时可涂装第二道底漆或是补 涂漏涂及发白区域。施工完毕后，需清洗施工工具，封 闭现场，张贴悬挂醒目标识，做好现场保护工作。

4  基面修补

选用环氧地坪中涂树脂，以 1∶2 的比例加入 40~70 目石英砂调制成环氧砂浆，修补地面上的坑洞；清除切割 缝内的灰尘，把调制好的环氧砂浆分多次灌入。

5  铺设铜箔及接地

把已经连接上导线并串联 1MΩ 安全电阻的铜板或不 锈钢板(规格 60mm×120mm)粘贴到地面上，然后以 12×6m 为间隔，铺设铜箔，并把铜箔连接到接地端子上。

6  涂装导电层

选用导电底漆，使用短毛辊筒滚涂一道，用量 0.05kg/m2；干燥后使用电阻表测试电阻，电阻在规定范 围内，方可进行下道工序。